3工位晶舟倒片机6英寸 150mm 25+25＞50

◎设备介绍

该系统设计用于将整个晶圆批次从塑料盒转移到石英舟

〖工艺卡匣→石英舟，石英舟→工艺卡匣〗

◎参数要求

● Wafer：Flat or Notch

● Aligner：有

● 边缘夹紧

● 不需要真空

● 气源要求：0.5MPA

● 7”集成触摸屏

● PLC可编程式

● 设备整体紧凑

● 重复定位精度高

● 使用静电耗散材料（晶圆梳和晶圆夹具）

● 电源要求：单相 AC 220V±5%，50HZ

● 位置检测：光电传感器

● 运动控制：平滑运动

● 传动方式：同步带传动

● 参数设定：根据晶圆材料、厚度、最大碎片承受力，设定速度、时间、力矩