74.81亿在手订单 2000腔设备交付 10家本土半导体设备企业迎来业绩兑现

手握74.81亿元大额在手订单、电镀设备实现2000腔批量交付，存储周期回暖之下，十家本土半导体设备企业同步迎来技术与订单双重收获窗口。从高额储备订单、规模化设备出货到持续加码研发投入，国内前道设备全细分赛道同步突破，国产替代正式进入批量兑现阶段。多家厂商研发投入常年保持高增速，部分企业年度研发费用同比涨幅超三成，叠加并购补齐湿法全工艺、大额合同负债落地，本土设备供应链短板持续补齐。探针卡、薄膜沉积、量测清洗等细分装备陆续完成头部晶圆厂验证、小批量出货，下游产线采购需求持续释放。海外设备供给缺口持续存在，叠加存储芯片行业上行周期，本土制程装备替代空间持续拓宽。伴随更多机型通过客户认证、稳步放量，本土设备市场份额还将持续攀升，赛道中长期成长逻辑清晰。